两件兴味兴味的事情小色尼姑庵。

最初，客岁发布的iPhone15 Pro系列诚然首发了3nm制程，但A17 Pro的发达似乎并莫得达到全球的格式预期。其CPU单核、多核和GPU性能比拟A16的进步幅度折柳仅为10%、12%和4%，而且功耗不仅莫得裁汰，反而大幅加多。

另外，芯片的价钱近些年在束缚攀升，凭证渠说念音尘，骁龙8系列旗舰芯片的价钱已从照旧的100好意思元支配高涨到160好意思元支配。

那么为什么芯片的性能进步越来越小，价钱反而越来越贵呢？

最初，芯片性能进步幅度变小，并非源于芯片厂商的时间身分。在繁密东说念主的不雅念里，每每会把工艺升级和性能升级画上等号，但这种剖析实则有误。芯片工艺升级的要道上风在于加多每平常毫米的晶体管密度，进而缩减芯单方面积以及“单元面积”的坐褥本钱。举例，假设之前坐褥一个芯片需要 10 平常厘米，本钱为 100 元，而如今跟着工艺的跨越，同等性能的芯片简略仅需 5 平常厘米，本钱也会降至 50 元。

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就像从 10nm 工艺进阶到 7nm 工艺，晶体管密度翻倍增长，这让芯片贪图厂商能够在本钱裁汰的情状下，合理增添晶体管数目以提高芯片性能，何况新芯片的量产本钱相较于前一代并不会有显耀的提高。

关连词跟着芯片工艺的发展参加瓶颈期，晶体管密度的进步幅度逐步减小。从10nm到7nm，晶体管密度进步了102%；从7nm到5nm暴减为70%；到3nm时间则独一66%的进步，致使进修版的台积电N3E工艺比拟于N5工艺的密度进步可能独一50%支配。这意味着芯片厂商思要进步性能，只可依靠加多芯单方面积来已毕，但芯单方面积的加多会带来延伸进步、本钱进步、功耗变高档一系列反作用。

苹果A系列芯片开端受到影响，是因为其中枢面积一直是行业内最大的，在莫得内置基带的情况下，比标配基带的安卓旗舰芯单方面积还大，更容易触遭受工艺瓶颈的天花板。而安卓芯片由于堆料相对较少，还有一定的空间通过堆料来进步性能，如天玑9300剿袭全大核贪图，骁龙8 Gen 3的GPU规模也很大。但CPU单核性能的进步却较为发愤，因为无法通过堆料来已毕。

其次，芯片价钱越来越贵的原因是，由于工艺升级带来的晶体管密度进步变小，芯片厂商为了进步性能，不得不扩大芯单方面积，从而加多了本钱。此外，芯片坐褥进程中的本钱也在提高，因为工艺进步需要依赖更立志的培植和时间，就比如更高阶的光刻机、光刻材料等。

凭证已知信息，台积电的3nm工艺密度提高了56%小色尼姑庵，但本钱加多了40%，每个晶体管的本钱本色只裁汰了11%，这是50多年来主要工艺时间的最弱推广。当年，骁龙8 Gen 4、天玑9400等芯片可能围剿袭更激进的规模设立，这势必导致采购本钱进一步提高。因此，在莫得新时间崛起的情况下，硅基半导体芯片尤其是高阶芯片的价钱只会越来越贵，这是势在必行。